立讯精密披露潜在机会:可向英伟达AI芯片供货,市场规模将达千亿元

立讯精密近期在投资者关系活动记录表中的披露,在AI行业的潜在机会中,Nvidia发布GB200芯片和对应架构。立讯精密推出了一套名为GB200NVL72的单柜解决方案,该方案包含电连接、光连接、电源管理和散热等产品。此解决方案预计总价值约209万元,并估计市场规模将达到千亿元。
一个月前,立讯精密旗下通讯业务意走红。原因在于英伟达发布的最新GPUGB200,其采用铜缆连接成为亮点,使这一细分领域备受关注。立讯精密最初就是以连接线起家,一直以来,其在高速互联领域有着深厚的积累。
国泰君安研报认为,立讯精密目前拥有DAC、ACC等高速铜缆产品,结合其光连接(布局高速大带宽和硅光高端产品)、热管理等其他产品布局,在柜间以及柜的高速互连均有完备的解决方案,持续收获全球头部客户认可。
此前,光模块被认为是英伟达GPU中的重要互联技术,相关概念股也被热捧。随着近期铜缆概念的火爆,也有观点认为,相对于光模块来说,铜缆更为实际。令人观点认为,英伟达GPU中光模块的数量增长已超越童模卡,所以光模块更有前景。一时间,不同观点议论纷纷,未有定论。
从此次投资者关系活动记录表中可以证实,立讯精密不仅在铜缆上具备优势,而是能够提供包括电连接、光连接、电源管理和散热等产品的完整解决方案,市场前景更为广阔。
近日,立讯精密在机构调研时也表示,通讯板块目前公司做的最好的部分是high-speed的电连接,通过其带动光模块、电源、散热的发展,可以预见的是未来五年通讯业务的成长非常乐观,将高于整个公司平均的发展,且通讯业务的获利能力也是高于公司平均水平。
2023年年报显示,去年,立讯精密实现营业收入2,319.05亿元,同比增长8.35%;归属于上市公司股东的净利润109.53亿元,同比增长19.53%。今年一季度,公司实现营业收入524.07亿元,同比增长4.93%;归母净利润24.71亿元,同比增长22.45%。公司预计2024年上半年归属于上市公司股东的净利润约52.27亿元-54.45亿元,同比增长20%-5%。
目前,立讯精密的通讯和汽车两大业务增长迅速。通讯互联产品及精密组件方面,2023年,立讯精密营收为145.38亿元,同比增长13.28%,占比为6.27%,其中,在数据中心高速互联领域,公司与头部芯片厂商已为全球主流数据中心及云服务厂商制定800G、1.6T等下一代高速连接标准。
同时,汽车业务成为立讯精密第二条增长曲线。2023年立讯精密汽车互联产品及精密组件营收为92.52亿元,同比增长50.46%,占比为3.99%。
对于业绩的增长,立讯精密表示,公司有非常多元化的产品,无论是在消费电子,还是汽车、通讯、医疗等领域,除了在大客户产品线上的增量,在很多细分领域的产品上也取得了非常不错的成绩。
随着近年来消费电子的持续疲软以及减轻“苹果依赖症”,包括立讯精密在内的“果链”头部企业都在积极寻找多元化发展的路线,向多个新兴领域拓展。从财报来看,立讯精密已经将通讯和汽车视为新的增长点,且均符合行业风口和趋势,势必给其带来丰厚的回报。
来源:福布斯中国
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