立讯精密首度拿下iPhone新机代工大单后,“最牛厂妹”王来春又有大动作!再次与富士康短兵相接

去年7月17日,立讯精密斥资33亿元人民币,拿下了纬创集团的iPhone组装业务,凭此拥有了iPhone代工能力。立讯精密的努力终于迎来回报,据台媒上个月25号报道,立讯精密今年将首度拿下iPhone机的组装订单。

 

消息一出,立讯精密当日股价爆拉逾5%报48.2元/股。

立讯精密首次拿下iPhone新机订单

据报道,立讯精密今年将首度代工iPhone,机型为iPhone 13 Pro,订单占比约40%,而且包括高阶款大尺寸机种,总量达千万台,订单规模将逐年放大,可望在2023年成为iPhone第二大组装厂。

 

这对于立讯精密的发展而言,无疑具备重大意义。目前iPhone组装订单,由鸿海、和硕、纬创等三家台厂分食,以鸿海占比最大。立讯先前已是苹果供应链成员,主要供货电声元件、连接器等零组件,今年则跃居组装要角之一。此次,立讯精密不仅第一次杀入了整机代工市场,并且一上来就赢得了超大订单,意味着其未来在苹果公司供应链中的重要性将大幅提升。

有分析人士指出,在苹果刻意扶植下,立讯未来iPhone代工订单规模会愈来愈大。以明年为例,最保守预期订单量也会较今年倍增到2000万至2500万支。

立讯精密有望在2023年成为苹果全球第二大代工厂

 

一直以来,在全球电子制造业代工领域,富士康无疑是绝对的王者,它也是苹果最主要的代工厂家。这家中国台湾的代工厂,母公司是鸿海精密,从2005年一举超越伟创力之后,在这十几年里一直稳居行业第一,再也没有其它代工厂能够超越。

 
不过随着中国大陆制造业的复兴,近年来比亚迪、闻泰科技特别是立讯精密等公司的崛起,现在情况正在悄然发生改变。
 
立讯精密成立于2004年,主要专注于连接器、连接线、马达、无线充电、FPC、天线、声学和电子模块等产品的研发、生产和销售、高频产品开发。而关于立讯精密创始人王来春与富士康老板郭台铭的渊源,相信许多人已非常了解。
 

王来春曾是富士康在地工厂的第一批工人,在富士康工作了10年之后,王来春毅然选择离开,与其兄王来胜创立工厂,主营电视机后壳、电线插板。就此,未来国内代工界新秀立讯精密在广东东莞诞生。

与富士康业务高达重合的立讯精密,不仅没有遭到富士康的压制,反而被给予了很大的支持。在立讯精密发展初期,富士康一直都是其大客户。正是不断借助富士康背后的推力,2010年,立讯在深交所上市。
上市之后的立讯精密开始转型:2011年,立讯精密收购了昆山联滔60%的股权,首次进入苹果的供应商行列,成为iPhone/iPad Lightning接口的核心供应商和美律苏州厂成为AirPods 的代工厂。
在踏上苹果这辆列车之后,立讯精密也迅猛发展:在此后的2018年至2020年,AirPods销量猛增,分别达到3500万、6000万和1.5亿部。此时成为AirPods最大代工厂的立讯也跟着苹果的脚步发展壮大,其市值也从最初的几十亿元上涨至如今的3255亿。
在营业收入不断增加,利润不断增强的背景下,立讯精密已经不满足做连接线连接器这些,而是把业务拓展到了更宽的领域,甚至切入代工领域,直接跟富士康开启了正面的竞争。
2020年7月份,立讯精密出资33亿元,全资收购纬创、资通两家全资子公司100%的股权,完成交易之后,立讯精密成为苹果公司首家中国内地代工厂家,正式切入iPhone的生产组装环节。
 
而此次,讯精密首次成功拿下iPhone新机40%的订单,这意味着富士康的部分代工产能将减少。有分析人士指出,在苹果刻意扶植下,立讯未来iPhone代工订单规模会愈来愈大。以明年为例,最保守预期订单量也会较今年倍增到2000万至2500万支。若按照此趋势发展,立讯精密将有望在2023年超越和硕,成为苹果公司的全球第二大代工厂,届时与富士康展开正面竞争。
 
立讯精密再次做出大动作 

进军芯片代工 再与富士康短兵相接

 

拿下苹果新机订单之后,立讯精密又做出了一个大动作。

7月6日最新消息显示,立讯精密已于7月2日成立了立芯精密智造(昆山)有限公司,注册资本高达3亿元人民币,主营业务包括集成电路芯片及产品制造、显示器件、电子元器件等的制造和销售。根据股东信息显示,该公司由立讯精密工业股份有限公司全资控股。

这两年,国内芯片投资非常火热,国内的许多公司都展开了布局,立讯精密在这个关键时刻成立芯片公司,其目的不言而喻。

 

,尽管立讯精密当前的市值高达3255亿,但其公司业务相当依赖第一大客户——苹果。根据2020年财报,在立讯精密所有销售额中,其第一大客户(市场普遍认为是苹果)占比高达69.02%,贡献了638.43亿元营收。

有分析指出,立讯精密此举意味着,该公司可能将迎来重大转型,未来将进军芯片代工行业,为该公司创造另一大收入来源。而作为iPhone、airpods等的代工商,立讯精密向芯片代工转型,也有一定的基础,难度也比较小。

 

那么,未来的“立芯精密“会是什么样的公司呢?

2020年1月,立讯精密以自有资金30,500万元增资其全资子公司常熟立芯。本次增资完成后,常熟立芯注册资本将由18,000万元增至48,500万元。立讯精密表示,公司通过增资常熟立芯购地建厂,持续提升消费电子智能模组产品产能储备和 深化系统封装制造服务,全方位提升市场地位与核心竞争力。
 
2020年9月,立讯精密在披露公司投资者调研活动的纪要内容时称,公司系统封装业务依规划进展顺利,今年会继续按照前期设定的节奏和目标发展,客户对公司系统封装业务表现也非常满意。立讯精密表示:“此项业务不仅为公司带来效益,同时也是非常重要的技术工艺和沉淀,具有有利公司长远规划的重要价值。公司系统封装业务公司会打好基础,为将来做好充分准备。”
 
此前,立讯精密在宝安区重大项目与产业空间资源对接会(沙井专场)上成功签约,拟投资建设深圳市宝安区沙井系统级封装(SiP)产业基地,将新设公司,建设研发中心与生产车间,打造成国内外领先的SiP产品研发、销售基地,项目建成后预计年产值200亿元。
 
从立讯精密过往主要业务、专利技术和对SiP产业的投资来看,新成立的立芯精密大概率是一家专注封装测试的企业,尤其是模组和SiP封装。
 
值得一提的是,上述这些友商也是富士康近年来重点布局的。
 
富士康集团是鸿海精密集团在大陆投资的公司。近些年来富士康开始进军半导体领域,也与其母公司鸿海科技保持了一致的步调。
 
从鸿海方面的布局来看, 2017年成立的S次集团就是以半导体零组件为主的部分。据悉,S次集团主要技术服务包括芯片设计、晶圆制造和封测等领域。据Digitimes的报道显示,旗下有半导体设备厂京鼎、封测厂讯芯科技、富泰康、2014年所收购的GlobalFoundries旗下IC设计服务公司虹晶,以及夏普8吋厂Fab 4。芯片设计则有驱动IC厂天钰科技、Sharp ED等。
 
2020年6月,鸿海宣布宣布成立“鸿海研究院”,据悉,旗下设立五大研究所,聚焦于人工智能、半导体、新世代通讯、资通安全及量子计算等五大应用,是集团迈向“富士康3.0”转型升级的重要发展策略之一。
 
2020年7月,媒体报道显示,富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂,并已破土动工。该报道称,富士康高端封测项目是2020年4月签署的,该项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资,聚焦于5G通讯、人工智能等应用芯片。项目2020年开工建设,建成后预计月产能将达到30000片12英寸晶圆,计划2021年投产,2025年达产。
 
另据此前相关媒体报道显示,鸿海董事长刘扬伟也曾在财报会议上表示,针对半导体领域,公司除了布局半导体3D封装外,也在切入面板级封装(PLP)与SiP。另外,IC设计也会是鸿海布局的重点。
 
根据半导体风向标所记录的鸿海财报电话会议的内容显示,鸿海已经具备了进行SiP的能力,鸿海旗下讯芯科技控股股份有限公司就是一家专业系统模组的封装测试公司,所以SiP对鸿海来说并不陌生。而在先进封装方面,公司则计划将在成都建立一些先进的封装能力。其目标是在2021年底到2022年,拥有这样的封装产品。
 

如今全球半导体各种产能奇缺,两家公司相信短时间内不至于争夺订单。但从长远来看,富士康在芯片产业的布局更早也更全面,立讯精密还有很长的路要走。

天下潮商综合编辑
来源:华尔街见闻、电子工程专辑、天蝎财经、金十数据等

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