IBM 打造世界首个 2nm 制程晶片？号称比 7nm 晶片快 45%

国际商业机器公司 IBM 在 5/7 抛出半导体震撼弹，宣布自家研发了世界首创的 2nm 晶片，直接超车台积电

IBM 表示 2nm 制程晶片是将 500 亿个电晶体放入超小的晶片里，比起现今较主流的 7nm 运算速度快 45%，能源效率也提升 75%，也就是说能够让手机更不用担心续航力不足的问题

目前半导体制程最顶尖且成熟的技术是台积电的 5nm 制程，而晶片是使用在?果 iPhone 12 系列手机上。先前台积电曾说过 2nm 制程要到 2023 年才会试产。不过外媒以及台湾分析师认为，IBM 所提出的 2nm 制程晶片，对台积电影响不大，因为在 2015 年时 IBM 也曾宣布 7nm 晶片顺利生产，但事实是直到 2020 年 IBM 才推出自家首款 7nm 制程晶片。由于 2nm 制程难度非常高，外界的预估时间也如台积电所推断，要到 2023 年才有可能生产